Communication Dans Un Congrès
Année : 2019
Damien LEDUC : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://normandie-univ.hal.science/hal-03188098
Soumis le : jeudi 1 avril 2021-16:29:48
Dernière modification le : lundi 6 mai 2024-18:17:53
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-03188098 , version 1
Citer
Latifa Attar, Mounsif Echcherif Elkettani, Damien Leduc, Pascal Pareige, Mihai Predoi, et al.. On the Use of Guided Ultrasonic Waves to the Adhesion Level Determination in Structural Bondings. International Congress on Advanced Materials Sciences and Engineering 2019 (AMSE-2019), Jul 2019, Osaka, Japan. ⟨hal-03188098⟩
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